پکیج قطعات الکترونیک یکی از مواردی است که مهم است نام و ظاهر آنها را یاد بگیریم؛ زیرا در زمان طراحی فوت پرینت با آلتیوم دیزاینر برای اینکه مدل دقیق قطعه خود را روی برد الکترونیکی پیادهسازی کنید، لازم است نام پکیج آی سی ها و قطعات را یاد داشته باشید. نامهای بسیار زیادی برای قطعات SMD و THD وجود دارد که نیاز نیست همه آنها را بلد باشید؛ فقط کلمات کلیدی را یاد بگیرید تا در زمان سرچ در کتاب و یا گوگل به نتایج بهتری برسید.
آنچه در این مقاله میخوانید
پکیج قطعات به چند دسته تقسیم میشوند
تمامی قطعات الکترونیک به دو دسته THD و SMD تقسیم میشوند. قطعاتی که شما با نام DIP میشناسید یک غلط مصطلح است؛ در ادامه دلیل آنرا متوجه می شوید. به قطعاتی که دارای پایه هستند و برای نصب بر روی برد الکترونیکی نیاز به سوراخ دارند، قطعات THD گفته می شود و همچنین قطعاتی که پایه ندارند و روی برد به صورت سطحی نصب و مونتاژ میشوند قطعات SMD نامیده می شوند.
واژه THD مخفف Through Hole Device و به معنای نصب از طریق سوراخ است و همچنین واژه SMD مخفف Surface Mount Device و به معنای نصب از طریق سطح است. قطعات DIP جزو زیرمجموعه دسته THD هستند و به پکیج قطعاتی که دو طرف پایهدار هستند DIP می گویند لذا نامیدن DIP برای همهی قطعات THD کاملاً اشتباه است؛ ولی همانطور که گفتم بصورت اشتباه این نام در بازار رایج است.
نام پکیج قطعات SMD
پکیج قطعات الکترونیک SMD مخفف Surface Mount Device میباشد. این قطعات دارای پایههای ریزی هستند و به صورت سطحی روی برد الکترونیکی نصب میشوند. SMT مخفف Surface Mount Technology است. درواقع فناوری نصب سطحیها را SMT می گویند. این دستهبندی زیرمجموعههای فراوانی دارد که در ادامه با انواع زیرمجموعههای آنها آشنا خواهیم شد.
پکیج Small Outline Transistor (SOT)
SOT مخفف Small Outline Transistor است و بیشتر در ترانزیستور و رگولاتورها کاربرد دارد مانند:
SOT23-3, SOT323, SOT416
SOT23-5, SOT353, SOT553
SOT23-6, SOT363, SOT563
SOT23-8
SOT54
SOT143, SOT343
SOT490
SOT89-3
SOT89-5
SOT223 (SOT223-4)
SOT223-5
SOT223-8
پکیج Transistor Outline (TO)
پکیج قطعات الکترونیک TO مخفف transistor outline است. این قطعه بسیار کاربردی است؛ در اکثر بردهای قدرتی این پکیج دیده میشود اما آنها را با نام پکیج شان نمیشناسیم. رگولاتور های 7805 مدل THD یکی از این پکیجها هستند. برای آشنایی بیشتر فهرستی از آنها تهیهکردهایم:
TO-252(DPAK) – TO-252-5(DPAK-5) – TO-263(D2PAK)
پکیج Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
در مورد پکیج SOIC بهصورت جامع و کامل در آموزش پکیج SOIC و SOP آی سی SMD توضیح داده شده است و در این بخش تنها خلاصهای از نام پکیج گفته میشود. پکیجهایی که لیست شده اند موارد مشابه SOIC و در واقع همخانواده این پکیج هستند. هر کدام از پکیجهای زیر اعدادی به خود اختصاص میدهند مانند SOJ-8 که درواقع به معنی یک آی سی با پکیج بال مرغی 8 پایه است.
SOIC – SOIC mini – SOP – SOJ – SSOP – TSOP – TSSOP
دسته Flat no-leads package
این دسته بیشتر در میکروکنترلر ها دیده میشود. در تراشههای حساس و یا هوشمند، از پکیج QFN استفاده میشود و گاهی کوچکترین فضای ممکن را اشغال میکنند. این دسته از پکیج قطعات، زیر مجموعه های مختلفی دارد که با هر کدام از آنها و مخففشان آشنا میشویم:
DFN: dual flat no-lead package
DQFN: dual quad flat no-lead package
TDFN: thin dual flat no-lead package
UTDFN: ultra-thin dual flat no-lead package
XDFN: extremely thin dual flat no-lead package
QFN: quad flat no-lead package
QFN-TEP: quad flat no-lead package with top-exposed pad
TQFN: thin quad flat no-lead package
LLP: leadless leadframe package
LPCC: leadless plastic chip carrier
MLF: micro-leadframe
MLPD: micro-leadframe package dual
MLPM: micro-leadframe package micro
MLPQ: micro-leadframe package quad
DRMLF: dual-row micro-leadframe package
VQFN/WQFN: very thin quad flat no-lead
UDFN: ultra dual flat no-lead
UQFN: ultrathin quad flat no-lead
پکیجهای Quad Flat Package (QFP)
این دسته محبوب را بیشتر در خانواده میکروکنترلرهای Atmel دسته ATmega ها دیده ایم. یک پکیج که از چهار طرف به سمت بیرون پایه دارد. خانوادههای دیگری از این پکیج وجود دارند که در ادامه فهرستی از این خانواده را میبینیم.
BQFP: bumpered quad flat package
BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader
CQFP: ceramic quad flat package
EQFP: plastic enhanced quad flat package
FQFP: fine pitch quad flat package
LQFP: low profile quad flat package
MQFP: metric quad flat package
NQFP: near chip-scale quad flat package
SQFP: small quad flat package
TQFP: thin quad flat package
VQFP: very small quad flat package
VTQFP: very thin quad flat package
TDFN: thin dual flat no-lead package.
پکیجهای Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
یکی از پکیج های که زیاد دیده نمیشود اما کاربردهای خاص خود را دارد و بیشتر در پکیج آی سی های قدیمیتر از این پکیج استفاده شده است. امروزه بیشتر از پکیج قطعات الکترونیک QFP و QFN استفاده میشود زیرا فضای نسبتا کمتری را اشغال میکنند. برخی از هم خانوادههای پکیج PLCC را در زیر مشاهده میکنیم:
BCC: Bump chip carrier
CLCC: Ceramic leadless chip carrier
Leadless chip carrier (LLCC): Leadless chip carrier, contacts are recessed vertically
LCC: Leaded chip carrier
LCCC: Leaded ceramic chip carrier
DLCC: Dual lead-less chip carrier (ceramic)
PLCC: Plastic leaded chip carrier
PoP: Package on package
پکیجهای (DO)
این پکیج بیشتر برای دیودها کاربرد دارد و نمونههای خیلی کمی در این خانواده وجود دارد مانند:
DO-204 – DO-7 – DO-35 – DO-41 – DO-213(MELF) – DO-214 – DO-204 – DO-204 – DO-204 –
MELF: Metal electrode leadless face
DO214 = DO-214AA => SMB ( middle ) – DO-214AB => SMC ( largest ) – DO-214AC => SMA ( smallest ) – DO-214BA => GF1
پکیجهای Ball Grid Array (BGA)
قطعات SMD که در زیر آنها پایه وجود دارد BGA نام دارند. سه مدل قطعه وجود دارند که پایههای آنها در زیر قطعه لحیم میشوند. نام این سه پکیج BGA , QFN , PLCC می باشد. اما تنها BGA است که پایهها بهصورت کامل زیر قطعه قرار میگیرد. در QFP, PLCC پایه ها در دور قطعه قرار دارند و پایه لحیم آنها زیر قطعه است. برخی دیگر از قطعات BGA هستند که همخانواده همدیگر میباشند.
CABGA: chip array ball grid array
CBGA and PBGA denote the ceramic or plastic substrate material to which the array is attached.
CTBGA: thin chip array ball grid array
CVBGA: very thin chip array ball grid array
DSBGA: die-size ball grid array
FBGA: fine ball grid array
also known as fine pitch ball grid array
FCmBGA: flip chip molded ball grid array
LBGA: low-profile ball grid array
LFBGA: low-profile fine-pitch ball grid array
MBGA: micro ball grid array
MCM-PBGA: multi-chip module plastic ball grid array
nFBGA: New Fine Ball Grid Array
PBGA: plastic ball grid array
SuperBGA (SBGA): super ball grid array
TABGA: tape array BGA
TBGA: thin BGA
TEPBGA: thermally enhanced plastic ball grid array
TFBGA or thin and fine ball grid array
UFBGA and UBGA and ultra fine ball grid array based on pitch ball grid array.
VFBGA: very fine pitch ball grid array
WFBGA: very very thin profile fine pitch ball grid array
نام پکیج قطعات الکترونیک THD
متأسفانه در حوزه مهندسی الکترونیک برای تمامی قطعاتی که SMD نباشند واژه DIP به کاربرده میشود و این اشتباه است. همان طور که هر قطعه ای در دسته SMD نام مخصوصی دارد در مورد پکیج قطعات الکترونیک THD هم همینطور است. فناوری THD از کلمات Through hole technology گرفته شده و THT نام دارد.
پکیج Transistor Outline (TO)
TO مخفف transistor outline و یک قطعه بسیار کاربردی است. در اکثر بردهای قدرتی این پکیج دیده میشود اما آنها را با نام پکیج شان نمیشناسیم. رگولاتور های 7805 مدل THD یکی از این پکیجها است. در دستهبندی SMD هم قطعاتی در این دسته وجود دارند. برای آشنایی بیشتر با قطعات THD فهرستی از آنها تهیه کردهایم:
TO-3 – TO-5 – TO-8 – TO-18 – TO-39 – TO-66 – TO-92 – TO-126 – TO-202 – TO-220 – TO-247 – TO-250 – TO-251(IPAK) – TO-262(I2PAK) – TO-273(Super-220) – TO-274(Super-247)
پکیجهای Dual In-line Package (DIP)
پکیج DIP به معنای پکیج از دو طرف پایهدار است (به زبان ساده). پکیج آی سی ها و میکروکنترلرهای پایهدار و برخی از قطعات دیگر مانند دیپ سوییچها که در طول روز با آن ها سروکار داریم، در اصل DIP هستند و گفتن DIP برای یک مقاومت اشتباه است. قطعات DIP کنارشان یک عدد وجود دارد (این عدد همیشه زوج است) به معنای تعداد پایههای آن قطعه است.
DIP4 – DIP6 – DIP8 – DIP14 – DIP16 – DIP18 – DIP20 – DIP22 – DIP24 – DIP28 – DIP32 – SDIP24 – SDIP28 – SDIP32 – SDIP40 – SDIP42 – SDIP48
پکیجهای Axial و Radial
این دو پکیج برای قطعاتی مانند خازن و مقاومتهای پایه دار به کار میرود؛ برای مقاومتها Axial و برای خازنها Radial. بهطور مثال برای مقاومت axial lead resistors و برای خازنها radial lead resistors استفاده میشود. اگر قطعه ای در این لیست نیست، در بخش نظرات برای ما ارسال کنید تا در لیست قرار دهیم.
بسیار عالی و کامل بود ممنون از زحمات شما ❤️
ممنونم از شما