آموزش طراحی برد الکترونیکی چند لایه

آموزش طراحی برد الکترونیکی چند لایه در چندین بخش مختلف آماده شده است. بعد از آموزش های پایه ای نرم افزار آلتیوم دیزاینر، توصیه می شود دانشجویان، دوره آموزش طراحی برد پیشرفته را تهیه کنند تا به مباحث پیشرفته تر تسلط پیدا کنند. دوره طراحی برد الکترونیکی سطح پیشرفته در سه بخش آموزش طراحی برد چند لایه، آموزش طراحی سه بعدی فوت پرینت، و آموزش کار با ابزار Varriants ضبط شده است؛ در آینده مباحث دیگری به مرور به آن اضافه خواهد شد. دو مبحث آموزش طراحی سه بعدی و کار با ابزار Varriants جزو مباحث تکمیلی دوره مبتدی هستند که در دوره پیشرفته گنجانده شده اند. قطعا این دوره، بهترین گزینه جهت آموزش مباحث پیشرفته برای دانشجویان دوره مقدماتی آلتیوم دیزاینر می‌باشد.

سر فصل های دوره طراحی برد الکترونیکی چند لایه

1. آشنایی با بردهای مولتی لایر (جزئیات بیشتر)
2. مواردی که قبل از شروع طراحی باید رعایت کنید. (جزئیات بیشتر)
3. آشنایی با انواع ویاها (جزئیات بیشتر)
4. نحوه انتخاب تعداد لایه ها (جزئیات بیشتر)
5. پارامترهای مهم انتخاب متریال PCB (جزئیات بیشتر)
6. تعریف Stack-Up (جزئیات بیشتر)
7. اصول چیدمان لایه ها (جزئیات بیشتر)
8. مسیر برگشت جریان (جزئیات بیشتر)
9. کراس تاک و انواع آن (جزئیات بیشتر)
10. راههای کاهش کراس تاک (جزئیات بیشتر)
11. چند نمونه از مثالهای چیدمان لایه ها از 4 لایه تا 16 لایه (جزئیات بیشتر)
12. تعریف لایه ها در آلتیوم بصورت متقارن و نامتقارن (جزئیات بیشتر)
13. تعریف انواع Via در آلتیوم دیزاینر (جزئیات بیشتر)
14. تفاوت مفهوم لایه های سیگنالی با Plane در طراحی PCB چند لایه (جزئیات بیشتر)
15. آشنایی با روشهای مختلف اضافه کردن شکل سه بعدی فوت پرینت
16. نحوه تنظیم کردن شکل سه بعدی در راستای سه محور x,y,z
17. نحوه add کردن فایل step به فوت پرینت
18. Varriants چیست؟
19. نحوه تعریف Varriants
20. نحوه کار با ابزارهای مختلف محیط Varriants
21. تفاوت محیط Varriants با محیط Editor
22. نحوه خروجی گرفتن از محیط Varriants
23. نحوه add کردن دو فوت پرینت متفاوت PCB به یک قطعه واحد در شماتیک

طراحی برد چند لایه

طراحی برد الکترونیکی چند لایه رویدادی است که روز به روز شرکت‌های بیشتری در محصولات خود از آن استفاده می‌کنند. ساده ترین شکل طراحی برد الکترونیکی، طراحی یک برد 2 لایه است که شامل دو لایه مسی در بالا و پایین برد می‌باشد.
برد چند لایه به دسته ای از بردها اطلاق می‌گردد که بیشتر از دو لایه دارند. با پیشرفت تکنولوژی، این امکان فراهم شده است که لایه های مس بیشتری روی یک برد گذاشته شود. با وجود طراحی برد الکترونیکی چند لایه (مولتی لایر – Multi Layer) پیشرفت محاسبات امروزی بسیار سریعتر از گذشته بوده است. برخی از مزایای PCB های چند لایه عبارتند از:

• تراکم مونتاژ بالا
• حجم کم
• وزن سبک به دلیل تراکم مونتاژ بالا
• کاهش اتصال بین هر مؤلفه (از جمله کامپوننت ها)، به طوری که برای بهبود قابلیت اطمینان، می‌توان تعداد لایه های سیم کشی را افزایش داد.
• افزایش انعطاف پذیری طراحی

افزایش تراکم مدار، منجر به حجم بالای خطوط اتصال می‌شود و این امر استفاده از برد الکترونیکی چند لایه را ضروری می کند. بازار بردهای مدار چاپی PCB به طور مداوم در حال تغییر و تحول است. فضای بازار برای استفاده از PCB های چند لایه همچنان در حال گسترش است. با افزایش کاربرد در صنعت ارتباطات، بازار طراحی و تولید برد الکترونیکی چند لایه به سرعت در حال رشد است. از طرف دیگر، به دلیل رقابت شدید در صنعت PCB، برخی از تولید کنندگان بزرگ PCB های چند لایه بطور فعال فناوری های جدیدی را توسعه می دهند، و تعداد لایه های PCB را افزایش می دهند تا تقاضای متغیر بازار را پاسخگو باشند.

آشنایی با بردهای مولتی لایر

یک PCB چندلایه یا مولتی لایر، با استفاده از بیش از دو لایه فویل مس رسانا ساخته می‌شود. ساختار یک برد چند لایه به این صورت است که درواقع از لایه‌هایی از PCB دو طرفه تشکیل‌شده است که این لایه‌ها با استفاده از Pre-preg که نوعی چسب عایق است بر روی‌هم چسبانده می‌شوند. دو لایه بیرونی برد مدار چاپی چند لایه که در طرفین سطح PCB قرار می‌گیرند محل قرار گرفتن فوت پرینت‌ها و مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی PCB می‌باشند، ممکن است قطعات فقط بر روی یک سمت برد یا بر روی دو سمت برد لحیم شوند.

اتصال الکتریکی بین لایه‌ها از طریق وایاها انجام می‌شود. وایاها سوراخ‌هایی متالیزه مانند سوراخ‌ها قطعات THD هستند، اما کاربرد آن‌ها برای اتصال بین لایه‌های الکتریکی مختلف است. برخلاف بردهای الکترونیکی دولایه که در آن‌ها فقط یک نوع وایا کاربرد دارد، در بردهای مدار چاپی چندلایه، انواع مختلفی از وایا کاربرد دارد. از طریق این روش و کاربرد آن، یک PCB بسیار پیچیده با اندازه‌های مختلف ایجاد می‌شود.

طراحی برد الکترونیکی چند لایه روز به روز در صنعت الکترونیک محبوب می‌شود. تعداد لایه‌های بردهای چندلایه اغلب اعداد زوج هستند، تعداد لایه‌های فرد می‌تواند مشکلاتی مانند تاب برداشتن در PCB را ایجاد کند. مسائلی از این دست می‌توانند تولید را به‌طور غیرضروری پرهزینه کند. اکثر کاربردها به چیزی بین چهارتا هشت لایه نیاز دارند. اگرچه این امر قطعی نیست! زیرا دستگاه‌های تلفن همراه مانند تلفن‌های هوشمند و تبلت ها معمولاً از حدود دوازده لایه استفاده می‌کنند و برخی از تولیدکنندگان حرفه‌ای PCB توانایی این را دارند که PCB های با نزدیک به 100 لایه را تولید کنند. لازم به ذکر است طراحی برد الکترونیکی چندلایه و ساخت برد چند لایه با این تعداد لایه، بسیار گران قیمت هستند و در عمل استفاده از آن‌ها نیز بسیار نادر است.

نکات شروع طراحی برد الکترونیکی

هیچ چیز در دنیا بهتر از یک کیک شکلاتی شش لایه نیست. من از کیک تک لایه لذت می برم، اما اصلا قابل قیاس با یک کیک شش لایه بزرگتر نیست. اما از طرف دیگر یک کیک شش لایه به زمان و مهارت بیشتری برای پخت نیاز دارد و گرانتر از یک کیک ساده است. همچنین برای جبران کالری اضافی، کمی بیشتر باید در باشگاه زمان صرف کرد، اما در نهایت واقعا ارزشش را دارد.

اگر تا کنون بردهای ساده یک یا دو لایه را طراحی کرده باشید، متوجه خواهید شد که چیدمان یک PCB چند لایه شباهت هایی به کیک شش لایه دارد. مانند کیک، زمان بیشتر، مهارت و هزینه بیشتری را می طلبد، اما همچنین یک چالش طراحی بسیار لذت بخش است؛ بدون اینکه مجبور باشید روز بعد به باشگاه بروید! با این حال، روش‌های طراحی جدیدی برای یادگیری وجود دارد:

آماده سازی طراحی PCB چند لایه

تفاوت اصلی بین آماده سازی برای طراحی برد دو لایه و چند لایه، در برنامه ریزی استک آپ (Stack-up) لایه ها می باشد. موارد زیر برخی از نکاتی است که باید هنگام برنامه ریزی استک آپ لایه های برد در نظر بگیرید:

1- عملکرد سرعت عملکرد مدار و محیط کار برد نهایی، ممکن است در متریالی که برد با آن ساخته می شود، تفاوت ایجاد کند. متریالهای پیشرفته تری نسبت به FR-4 وجود دارند که ممکن است بسته به نیاز شما برای کاربرد شما مناسب تر باشند، اما این متریالها ممکن است بر پارامترهایی مانند محاسبات امپدانس تأثیر بگذارند. اینجا جایی است که همکاری سازنده PCB شما منبع ارزشمندی از اطلاعات می باشد.

2- هزینه متریال PCB و همچنین تعداد لایه ها و پیکربندی آن، تأثیر مستقیمی بر هزینه کلی ساخت برد دارد. در اینجا، دوباره، باید از سازنده برد کمک بخواهید تا همه گزینه ها را در نظر بگیرید.

3- چگالی چگالی ترکهای برد، عامل دیگری در تعیین پیکربندی لایه های برد می باشد. خیلی دردناک است که بعد از اینکه چیدمان برد را تمام کردید، دوباره به عقب برگردید و لایه‌هایی را به طراحی خود اضافه کنید. در این صورت نه تنها باید استک آپ برد را مجددا پیکربندی کنید، بلکه ممکن است مجبور شوید تغییرات زیادی نیز در طراحی برد ایجاد کنید. از سوی دیگر، اگر با تعداد لایه های زیاد شروع به طراحی کنید، هزینه بیشتری باید برای ساخت برد پرداخت کنید، پس باید هزینه کنید تا طراحی PCB را آموزش ببینید.

4- مدار همچنین باید نیازهای مدار را درک کنید تا بتوانید بهینه ترین پیکربندی لایه ها را طراحی کنید. به عنوان مثال، سیگنال‌های حساس ممکن است برای بهترین عملکرد خود به پیکربندی استریپ لاین نیاز داشته باشند، که به معنای افزودن Plane زمین اضافی است.

مدارهای آنالوگ و دیجیتال باید با پلین های زمین مربوط به خودشان از هم جدا شوند و منابع تغذیه داخلی نیاز به ایزوله کردن دارند. همه اینها می تواند بر پیکربندی لایه ها تأثیر بگذارد و همه این موارد باید قبل از شروع طراحی برد مدار چاپی برنامه ریزی شود.

آشنایی با انواع ویاها

ویای کور (Blind Via) و ویای مدفون (Buried Via) فناوری جدیدی در ساخت PCB هستند که نیازهای طراحی PCB های پیچیده را برآورده می کنند. این via ها چه هستند، چه اهمیتی دارند، چه نقش مهمی در تولید PCB هم برای مصرف کنندگان و هم برای تولید کنندگان دارند و اینکه این اصطلاحات چه تفاوتی با یکدیگر دارند، در این سرفصل مورد بحث قرار می گیرند. همچنین در مورد انواع دیگر via یعنی stacked via و micro via هم توضیح داده می شود.
قبل از درک این نوع via ها، درک “via” در ساخت طراحی PCB مهم است. در طراحی PCB از اصطلاح “via” به طور گسترده استفاده می شود. via یک اتصال الکتریکی به شکل سوراخ مسی است که لایه های مختلف PCB را به هم متصل می کند.

می‌توان از انواع مختلف via استفاده کرد، اما گسترده ترین نوع via  که در سرتاسر جهان در هر PCB ای (غیر از PCB های یک لایه) استفاده می‌شود، through-hole via می باشد. معایبی مربوط به استفاده از through-hole via در کاربردهای تکنولوژی نصب سطحی وجود دارد. به دلیل این معایب، through-hole via با دو نوع ویای دیگر یعنی blind via و buried via جایگزین شده است.

انواع مختلف via در یک PCB، فقط نام هستند و آنچه مهم است نحوه استفاده از آنها برای اتصال مدار بین لایه های مختلف PCB می باشد. برای یک برد دو لایه ساده، تنها گزینه، استفاده از ویای through-hole می باشد. اما برای بردهایی که بیش از دو لایه دارند، ممکن است نیاز داشته باشید در طراحی خود از ویاهای blind یا buried استفاده کنید (با هزینه بیشتر).

در نهایت، اینکه کدام نوع ویا مورد استفاده قرار گیرد به فناوری برد مدار چاپی، نیازهای مدار و هزینه ساخت PCB بستگی دارد. به عنوان مثال، استفاده از میکروویا به دلیل اندازه کوچک آن بسیار مطلوب است، اما این لزوما آن را به بهترین انتخاب تبدیل نمی کند؛ زیرا یک میکروویا مراحل بیشتری در ساخت خود دارد و بنابراین در مقایسه با through-hole via گران‌تر است. اما اگر قصد طراحی یک برد مدار چاپی با چگالی بالا (HDI) را دارید، قطعا میکروویا انتخاب بهتری است.

نحوه انتخاب تعداد لایه ها

لایه های PCB عامل تعیین کننده در توان و ظرفیت برد مدار چاپی هستند. طراحان اغلب از خود می پرسند که آیا PCB یک لایه کافی است یا بهتر است PCB دو یا چهار لایه استفاده شود. در حالی که تعداد لایه ها تا حد زیادی به بودجه و نیازهای عملکردی در برد PCB بستگی دارد، سوال اینجاست که PCB چند لایه دقیقا چیست؟ “چند لایه” یعنی هر بردی که بیش از دو لایه دارد؛ مانند PCB چهار لایه یا 6 لایه و بالاتر.
نکته: تعداد لایه ها از یک لایه به بعد همیشه زوج است.

حال سوال متداول این است که “آیا من باید PCB دو لایه را انتخاب کنم یا PCB چند لایه؟” به نظر من پاسخ به این سوال آسان نیست اما خیلی سخت هم نیست. به این دلیل که باید در مورد نیازهای خود در مورد محصول نهایی آگاهی کامل داشته باشید، زیرا باید بدانید این PCB قرار است در کجا نصب شود. این سوال، مبنایی را ایجاد می کند که بر اساس آن تصمیم می گیرید که PCB دو لایه را انتخاب کنید یا PCB چند لایه را.
نکته کلیدی، جایی است که PCB استفاده خواهد شد. به عنوان مثال، اگر مشتری بخواهد یک مدار تقویت کننده صوتی بسازد، نیازهای اولیه خود را به مهندس طراح اعلام می کند. سپس مهندس طراح بررسی می کند که برای ساخت یک تقویت کننده صوتی کامل به چه ویژگیهایی نیاز است. برخی از ویژگیها شامل این موارد هستند:
1- مدار پیش تقویت کننده
2- مدار فیلتر باند گذر
3- تنظیم کنترل Tone
4- سطح صدا یا گین کنترل
5- تقویت کننده قدرت با مدار درایور بلندگوی 4 اهم یا 8 اهم یا 16 اهم

حال از آنجایی که عملکردهای زیادی در این محصول وجود دارد، پس به قطعات الکترونیکی بیشتری نیاز است و در نتیجه فضای PCB بیشتری مورد نیاز می باشد. بنابراین اگر مشتری بخواهد ابعاد محصول کوچک باشد، PCB چند لایه اجتناب ناپذیر است. پس می توان گفت یکی از دلایل اصلی انتخاب PCB چند لایه، اندازه و پیچیدگی مدار می باشد.

برای تعیین تعداد لایه ها در PCB های چند لایه باید عواملی را در نظر بگیرید:
1. برد مدار چاپی من در الکترونیک پیشرفته و پیچیده بکار می رود یا در موارد ساده استفاده خواهد شد؟
2. چه فرکانسی مورد نیاز است؟
3. بودجه من برای پروژه چقدر است؟ بعبارت دیگر هزینه های ساخت PCB های تک لایه و دو لایه در مقابل چند لایه چقدر است.
4. سرعت نیاز من به این PCB چقدر است؟

پارامترهای مهم انتخاب متریال PCB

اگر امروزه هر وسیله الکترونیکی مصرفی را باز کنید، به احتمال زیاد درون آن بردهای مدار چاپی (PCB) با ابعاد مختلف را خواهید دید. PCBها بلوک های سازنده لوازم الکترونیکی مصرفی و صنعتی هستند و صنعت الکترونیک بر مبنای تکنولوژی PCBها پیشرفت کرده است. هر ویژگی ای در یک دستگاه الکترونیکی به یک PCB نگاشت می شود و یک PCB ممکن است چندین ویژگی را برای سیستم الکترونیکی فراهم کند.

سطح عملکرد PCB ها همیشه به متریال دی الکتریک PCB بستگی دارد. خواص حرارتی، الکتریکی، شیمیایی و مکانیکی متریال دی الکتریک PCB پارامترهای طراحی مهمی هستند که باید برای افزایش قابلیت اطمینان و عملکرد PCBها و به نوبه خود قابلیت اطمینان و عملکرد دستگاه های الکترونیکی در نظر گرفته شوند.

متریال دی الکتریک PCB بستر غیر رسانا را بین لایه های مس رسانا در یک برد مدار چاپی فراهم می کند. یک ثابت دی الکتریک پایدار در طیف وسیعی از فرکانس ها برای اطمینان از عملکرد صحیح PCB ترجیح داده می شود. FR-4 یک متریال استاندارد جهانی پذیرفته شده برای PCBهای یک لایه، دو لایه و چند لایه با الزامات مقاومت مکانیکی دقیق است که برای اکثر کاربردهای معمولی صنعت الکترونیک می توان از آن استفاده کرد.

انتخاب متریال دی الکتریک PCB مناسب زمانی که مدار با توان بالا، فرکانس بالا و دماهای بالا کار می کند بسیار مهم است. هنگام انتخاب متریال دی الکتریک PCB، انتخاب مواد با تمام خواص مطلوب دشوار است. اولویت‌های یک طراح ممکن است بر اساس محیط کار PCB، فرکانس کاری، توان مدار، زمان خدمات مورد انتظار و هزینه تغییر کند.

تعریف Stack-up

استک آپ، نحوه چیدمان لایه‌های مس و عایق‌هایی است که یک PCB را قبل از طراحی طرح نهایی برد تشکیل می‌دهند. مدیریت یک stackup خوب آسان نیست و شرکت‌هایی که بردهای مدار چاپی چندلایه می سازند، برای حرفه‌ای‌ها، باید در خط مقدم باشند.

داشتن چندین لایه برای طراحی PCB، توانایی برد را برای توزیع انرژی افزایش می دهد، تداخل الکترومغناطیسی را حذف می کند و سیگنال های با سرعت بالا را پشتیبانی می کند. Stack-up به شما امکان می دهد چندین مدار الکترونیکی را روی یک برد از طریق لایه های مختلف برد PCB پیاده سازی کنید. ساختار طراحی PCB Stackup مزایای بسیاری را ارائه می دهد؛ از جمله:

• نحوه درست چینش لایه های PCB می تواند به کاهش آسیب پذیری مدار در برابر نویز خارجی کمک کند، همچنین تشعشع را به حداقل برساند و مشکلات امپدانس و تداخل را در سیستم های پرسرعت کاهش دهد.
• یک Stack-up PCB خوب، همچنین می تواند به تولید نهایی کارآمد و کم هزینه کمک کند.
• طراحی Stack up صحیح لایه های PCB، می تواند سازگاری الکترومغناطیسی یا همان EMC پروژه را بهبود بخشد.

ساده‌ترین استک آپ‌ ها می‌تواند شامل PCB‌های 4 لایه، باشند. هرچه تعداد لایه‌ها بیشتر باشد، هزینه ساخت برد افزایش می یابد اما از سوی دیگر، طراح آزادتر است تا مدار خود را گسترده تر کند و شانس کمتری برای برخورد به راه‌حل‌های «غیر ممکن» وجود دارد. استک آپی که انتخاب می کنید مطمئنا از چندین جهت مختلف در عملکرد برد نقش مهمی دارد.

به عنوان مثال، استک آپ خوب می تواند امپدانس برد را کاهش دهد، تابش و تداخل را محدود کند. همچنین تاثیر زیادی بر عملکرد EMC یک محصول دارد. از سوی دیگر، طراحی ضعیف استک آپ می تواند تابش مدار و نویز را به میزان قابل توجهی افزایش دهد. مدیریت خوب Stackup به شما امکان می دهد محصولاتی عالی تولید کنید.

اصول چیدمان لایه ها

با بهبود فناوری PCB و افزایش تقاضای مصرف کنندگان برای محصولات سریع‌تر و قوی‌تر، PCB‌ها از بردهای دو لایه اصلی به بردهایی با چهار، شش، هشت لایه و… تغییر کرده‌اند. چرا تعداد لایه ها افزایش یافته است؟ داشتن لایه های بیشتر، توانایی برد را برای توزیع توان، کاهش کراس تاک (Cross Talk)، حذف تداخل الکترومغناطیسی و پشتیبانی از سیگنال های پر سرعت افزایش می دهد. تعداد لایه های مورد استفاده برای PCB به کاربرد، فرکانس های کاری، تراکم پین ها و نیاز به لایه های سیگنال بستگی دارد.

هنگام کار بر روی چیدمان لایه های PCB چند لایه، یکی از اولین چیزهای متفاوت، این است که چقدر باید در مورد طراحی “سه بعدی” فکر کنید. در طراحی یک PCB دو لایه، فقط باید آن را از منظر لایه بالا و پایین در نظر بگیرید. اما در طراحی برد چند لایه، شما در دنیایی از چندین لایه هستید، و اتفاقات مختلفی در بین لایه ها رخ می دهد که می تواند روی لایه بالا و پایین برد تاثیر بگذارد.

به عنوان مثال، ممکن است بخواهید یک قطعه پر نویز را در یک مکان خاص قرار دهید، اما باید حواستان به لایه های داخلی نیز باشد؛ تا ترک های حساس را روی یک لایه داخلی در زیر آن قرار ندهید. بنابراین باید اصول زیادی را هنگام چیدمان لایه ها در نطر بگیرید تا سیگنال ها اصطلاحا به سلامت عبور کنند و به مقصد برسند.

طراحی PCB چند لایه یک عملیات بسیار پیچیده است، و تقریبا یک هنر است. اگر مداری که PCB در آن قرار دارد با فرکانس پایین (یا حتی در جریان مستقیم) کار کند، هیچ مشکلی در طراحی وجود ندارد. اما اگر برعکس، سیستم در فرکانس‌های بالا کار کند، بسیاری از معیارهای دیکته شده توسط فیزیک، الکترونیک، الکترواستاتیک و مغناطیس باید رعایت شوند تا عملکرد بهینه مدار در همه شرایط حفظ شود.

هنگامی که لایه‌های PCB چند لایه به اشتباه طراحی می‌شوند، ممکن است برخی ناهنجاری‌ها -اغلب کشنده- برای عملکرد صحیح سیستم رخ دهند. برخی از این مشکلات عبارتند از overshoot، undershoot، تداخل الکترومغناطیسی، جفت نادرست سیگنال ها، تداخل یا همان کراس تاک، و حتی از دست دادن یا تضعیف سیگنال ها. همانطور که می توانیم به خوبی درک کنیم، اینها مشکلات غیر قابل حلی هستند که یک مدار الکترونیکی با کیفیت، مطلقا نباید آنها را داشته باشد.

در واقع، اگر یک مدار الکترونیکی دارای ناهنجاری و نقص سیگنال باشد، احتمالا حتی گواهینامه های عایق، انطباق و ایمنی لازم را نیز دریافت نخواهد کرد تا بتواند به طور منظم در بازار عرضه شود. بنابراین، طراحی کامل PCB یک گام اساسی برای تولید بعدی محصول است. طراحی کارآمد لایه ها مطمئنا از اتلاف وقت بعدی جلوگیری می کند و از بروز مشکلات احتمالی در آینده که ممکن است به دلیل طراحی نامناسب ایجاد شوند، جلوگیری می کند.

ترتیب لایه‌های مختلف PCB بسیار حیاتی است و اولویت‌های مختلف استک آپ باید رعایت شود. همانطور که در شکل بالا می بینید، لایه های رسانای مختلف مانند “لایه سیگنال معمولی”، “لایه پاور”، “لایه زمین” و “لایه سیگنال سرعت بالا” به صورت کارآمد چیده شده اند. بنابراین موقعیت صفحات زمین و پاور و انواع مختلف سیگنال نقش اساسی در موفقیت پروژه نهایی دارد.

اگر لایه ها به اشتباه برنامه ریزی شوند، تداخل الکترومغناطیسی ناخواسته و سیگنال با کیفیت پایین ممکن است رخ دهد. برای یک PCB چند لایه کامل، لازم است از برگشت حلقه کافی سیگنال اطمینان حاصل شود. علاوه بر این، تمام موارد همپوشانی یا اتصال متقاطع احتمالی بین سیگنال‌ها باید در نظر گرفته شود و مهم‌تر از همه، انواع فرکانس‌های سیگنال‌هایی که قرار است ترک کشی شوند، باید به دقت مورد توجه قرار گیرند.

مسیر برگشت جریان

یکی از جنبه های اساسی هر مدار الکتریکی، مسیر برگشت جریان یا مسیر برگشت الکتریکی است. در یک مدار شماتیک، مسیری که جریان الکتریکی طی می‌کند تا به سمت پتانسیل پایین منبع تغذیه (یا همان گراند) برگردد باید واضح باشد؛ اما ممکن است در PCB چندان واضح نباشد. به عبارت دیگر، شما باید هندسه چیدمان PCB را در نظر بگیرید تا درک کنید که چگونه جریان در سراسر سیستم حرکت می کند.

هندسه ترک ها و صفحات داخلی فقط یکی از جنبه هایی است که مسیر برگشت جریان را در طرح PCB تعیین می کنند. خود سیگنال به جهاتی مسیر بازگشت خود را انتخاب می کند. هنگامی که یک طراح درک کند که هندسه و ویژگی های یک سیگنال چگونه بر مسیر برگشت جریان تأثیر می گذارند، تعیین مسیر جریان برگشتی برای سیگنال ها آسان تر می شود.

چه چیزی مسیر برگشت جریان را در PCB تعیین می کند؟

دوست دارم بگویم که جریان، مسیر با کمترین مقاومت را دنبال می کند؛ اما این فقط برای مدارهای DC صادق است. در سیگنال‌های متغیر با زمان، جریان برگشتی، مسیر با کمترین راکتانس را دنبال می‌کند که مسیر با کمترین امپدانس هم هست. این بدان معنی است که مسیر برگشت جریان در PCB، کاملا توسط امپدانس مداری که جریان برگشتی را حمل می کند، تعیین می شود.

در نظر بگیرید که جریان از منبع تغذیه در امتداد ترک های تغذیه یا پلین پاور جریان می یابد، سپس وارد قطعات الکترونیکی می شود و در نهایت به پلین زمین -جایی که پتانسیل پایین منبع تغذیه است- برمی گردد. کل این مسیر دارای مقداری امپدانس است.

امپدانس مشاهده شده توسط جریان را می توان به بخش مقاومتی (مستقل از فرکانس) و بخش راکتیو (وابسته به فرکانس) تقسیم کرد. در واقع، هر مدار روی یک PCB واقعی بسته به هندسه، رفتار اجزای مختلف و فرکانس سیگنالی که از مدار عبور می‌کند، می‌تواند به‌عنوان یک مدار کاملا مقاومتی، یا کاملا خازنی و یا کاملا سلفی رفتار کند. مدارهای خطی واقعی روی یک برد باید حداقل به عنوان مدارهای RLC مدل شوند، حتی اگر مدار حاوی هیچ خازن یا سلف مجزایی نباشد.

چرا یک مدار در طرح PCB باید مانند یک مدار RLC عمل کند؟

به این دلیل که هادی های مجاور توسط یک بستر عایق از هم جدا شده اند که مقداری خازن پارازیتیک ایجاد می کنند. همچنین رفتار سلفی به این دلیل به وجود می آید که مسیر جریان یک حلقه بسته را تشکیل می دهد و از طرفی بستر، دارای مقداری نفوذپذیری مغناطیسی است، بنابراین هر مدار مقداری اندوکتانس پارازیتیک دارد.

این خازن و سلف های پارازیتیک و مقاومت DC طبیعی هادی ها، در مقدار امپدانسی که سیگنال‌ها در طول برد می بینند تاثیر می گذارند. هنگامی که همراه با هندسه ترکها و پلین ها در نظر گرفته شوند، همه اینها با همدیگر مسیری را که سیگنال ها به هنگام بازگشت به منبع تغذیه دنبال می کنند، تعیین می کنند.

کراس تاک و انواع آن

آیا تا به حال در جلسه ای بوده اید که در آن چندین مکالمه همزمان در جریان باشد؟ این سناریو اغلب به این معنی است که جلسه آنطور که باید، سازنده نیست. به علاوه اطلاعاتی که نیاز دارید ممکن است توسط سایر مکالمات از بین برود. اگر دقت کنید می بینید که افراد برای شنیدن بهتر به سمت یکدیگر متمایل می شوند و در عین حال صدای خود را برای شنیده شدن بالا می برند.

صحبت های متقاطع مانند این می تواند یک آشفتگی واقعی ایجاد کند و یکی از دلایلی است که مردم به دنبال بهانه ای برای فرار از این جلسات هستند. به همین ترتیب، زمانی که تداخلی روی برد مدار چاپی وجود دارد، ممکن است برد به درستی کار نکند و اطلاعات مهمی را نیز از دست بدهید.

اصطلاح کراس تاک (crosstalk) به کوپلینگ الکترومغناطیسی ناخواسته ای اشاره دارد که بین ترک های برد مدار چاپی ایجاد می شود. ولتاژ یا جریان ترک «متجاوز» می تواند تأثیرات ناخواسته ای را روی ترک دیگر -قربانی- ایجاد کند، بدون اینکه این دو در تماس فیزیکی با یکدیگر باشند. این پدیده معمولا زمانی رخ می دهد که ترک ها به اندازه کافی از هم فاصله نداشنه باشند. ترک «قربانی» روی PCB به طور مشابه تحت تأثیر سیگنال «متجاوز» قرار می‌گیرد. مشکل اینجاست که سیگنال قربانی به جای اینکه رفتاری را که باید انجام دهد، مانند سیگنال متجاوز رفتار می کند.

توضیح این پدیده بسیار ساده است. رسانایی که جریانی از بارهای الکتریکی از آن عبور می کند همیشه یک میدان الکترومغناطیسی با شدت خاصی تولید می کند. با افزایش سرعت (فرکانس) سیگنال، احتمال القای کوپلینگ در سیگنال مجاور افزایش می یابد. به طور دقیق تر، دو نوع کوپلینگ وجود دارد: کوپلینگ القایی (یا مغناطیسی) و کوپلینگ خازنی (یا الکتریکی).

هنگامی که یک جریان از یک هادی، مانند ترک PCB، عبور می کند، یک میدان مغناطیسی ایجاد می شود. هنگامی که این میدان به ترک مجاور می رسد، بر اساس قانون دوم القایی فارادی، ولتاژی را القا می کند. این پدیده به عنوان کوپلینگ مغناطیسی یا القایی شناخته می شود و زمانی مشکل ساز می شود که ولتاژ القایی بتواند یکپارچگی سیگنال (Signal integrity) را کاهش دهد.

علاوه بر میدان مغناطیسی، جریانی که در ترک PCB جریان می‌یابد می‌تواند یک میدان الکتریکی نیز ایجاد کند. این میدان هنگامی که به ترک مجاور می رسد، یک جفت خازنی ایجاد می شود که در نتیجه یکپارچگی سیگنال کاهش می یابد. این پدیده به عنوان خازن پارازیتیک نیز شناخته می شود.

علاوه بر ترکهای مجاور که روی یک لایه قرار دارند، تداخل می تواند بین ترکهای موازی متعلق به لایه های مجاور نیز رخ دهد. این اثر به عنوان broadside coupling شناخته می شود.

راههای کاهش کراس تاک

کراس تاک می تواند مشکلات جدی در طراحی PCB ایجاد کند. آنچه در اینجا به شما ارائه کرده‌ایم اولین قدم عالی است تا شما را در مسیر درست قرار دهیم. گام دیگر در مسیر درست، استفاده از ابزارهای طراحی PCB است که برای جلوگیری از مشکلاتی مانند تداخل در طراحی های PCB ایجاد شده اند.

در حالی که تداخل یا همان کراس تاک را نمی توان به طور کامل حذف کرد، اما می توان آن را تا حدی کاهش داد که تأثیر معنی داری بر یکپارچگی سیگنال نداشته باشد. پس از اینکه دیدیم تداخل از چه چیزی تشکیل شده است، در این قسمت از آموزش طراحی PCB مولتی لایر، به معرفی تکنیک‌هایی می پردازیم که معمولا در طراحی PCB برای کاهش خطر کراس تاک استفاده می‌شود؛ و روش استفاده از آنها را تجزیه و تحلیل می کنیم.

چند نمونه از چیدمان لایه ها از 4 لایه تا 16 لایه

پس از آنکه با انواع مختلف اصطلاحات و مشکلات طراحی های اشتباه بردهای چند لایه آشنا شدیم، وقت آن است که مثالهایی از چیدمان های مختلف لایه ها و مزایا و معایب هر کدام را با همدیگر بررسی کنیم. افزایش تعداد لایه های برد مدار چاپی، هزینه ساخت برد را افزایش می دهد؛ در عین حال لایه های اضافه شده، می توانند فضایی برای ترک کشی سیگنال های بیشتر، و همچنین یک جفت پلین اضافه را در اختیار ما قرار دهند.

نحوه استفاده از این لایه‌های اضافه، اهمیت کمتری نسبت به نحوه چیدمان آنها در استک آپ PCB دارد. اگر قبلا از بردهای چند لایه استفاده کرده اید، یا با مشکلات EMI استک آپ های اشتباه مواجه بوده اید، حتما واقف هستید که چقدر حل کردن آنها دشوار، و یا حتی در پاره ای از مواقع غیرممکن است.

پس از تعیین تعداد لایه های برد مدار چاپی، مرحله بعدی این است که ترتیب قرارگیری هر لایه را تعیین کنید. در این بخش دو عامل اصلی وجود دارد که باید در نظر گرفته شود:

1.  توزیع لایه های سیگنال خاص
2. توزیع لایه پاور و لایه زمین

هر چه تعداد صفحات (پلین) برد بیشتر باشد، تعداد آرایش لایه‌های سیگنال، لایه‌های زمین و پاور بیشتر می‌شود، بنابراین انتخاب بهترین روش، دشوارتر می شود؛ اما چهار عامل مهم وجود دارد که باید در هنگام برخورد با استک آپ برد مورد توجه قرار گیرد:

1. تعداد لایه ها
2. تعداد و انواع پلین های مورد استفاده (پلین های پاور و زمین)
3. مرتب سازی و ترتیب سطوح
4. فاصله بین سطوح

معمولا به این عوامل توجه زیادی نمی شود، به جز مواردی که بر تعداد لایه ها تأثیر می گذارد. اغلب عامل چهارم حتی برای طراح های PCB شناخته شده نیست. همه این عوامل مهم و حیاتی هستند و باید به یک اندازه در نظر گرفته شوند. بردهای چندلایه که از پلین های پاور استفاده می کنند، کاهش قابل توجهی در انتشار تشعشعات ایجاد می کنند. یک قانون کلی این است که یک برد چهار لایه، 15 دسی بل کمتر از یک برد دو لایه، تشعشع تولید می کند؛ در حالی که سایر عوامل برابر هستند.

تعریف لایه ها در آلتیوم بصورت متقارن و نامتقارن

همانطور که گفته شد، تعریف استک آپ لایه های PCB یک عنصر حیاتی در طراحی موفق برد مدار چاپی است. بعد از آن دیگر فقط یک سری اتصالات مسی ساده هستند که انرژی الکتریکی را منتقل می کنند. برای دستیابی به طراحی موفق یک PCB پرسرعت (های اسپید)، باید فرآیند انتخاب متریال مناسب، چیدمان و تخصیص لایه ها، ابعاد مسیرکشی و فاصله بین لایه ها به درستی انجام شود.

همچنین در طراحی یک PCB مدرن و پرسرعت ملاحظات طراحی دیگری نیز وجود دارد، از جمله: جفت شدن لایه ها، دقت در طراحی Via، الزامات صلب / انعطاف پذیر (Rigid/Flex)، متعادل سازی لایه های مسی، تقارن استک آپ لایه و انطباق متریال. ابزارLayer Stack Manager آلتیوم دیزاینر، همه این الزامات طراحی خاص لایه ها را در یک ویرایشگر واحد جمع می کند.

در ادامه آموزش طراحی بردهای چند لایه وارد محیط آلتیوم دیزاینر می شویم و تمامی نکات آموزش داده شده را بصورت عملی پیاده سازی می کنیم و نحوه کار با ابزارهای مختلف آلتیوم دیزاینر را یاد می گیریم. در این قسمت به معرفی Layer Stack Manager می پردازیم و کار با آنرا فرا می گیریم.

به عنوان یک ویرایشگر استاندارد سند، Layer Stack Manager (LSM) را می توان در حین کار بر روی PCB باز گذاشت و همچنین این امکان را می دهد که بین برد و LSM جابجا شوید. همه رفتارهای نمایش استاندارد، مانند تقسیم صفحه یا باز کردن روی یک مانیتور جداگانه را پشتیبانی می کند. توجه داشته باشید که قبل از اینکه تغییرات در PCB اعمال شود، ابتدا باید تنظیمات انجام شده در Layer Stack Manager سیو شوند.

Layer Stack Manager آلتیوم دیزاینر، این امکان را در اختیار طراح قرار می دهد که بتوان لایه ها را بصورت متقارن یا نامتقارن تعریف کرد. متقارن بودن لایه ها به این معنی است که از مرکز PCB به سمت بالا و پایین باید تعداد و جنس لایه ها یکسان باشند. توصیه می شود که در طراحی بردهای چند لایه، لایه ها را بصورت متقارن تعریف کنید.

تعریف انواع Via در آلتیوم دیزاینر

همانطور که گفته شد، Via یک سوراخ برای ایجاد اتصال الکتریکی عمودی بین دو یا چند لایه الکتریکی PCB است. Via یک جسم سه بعدی است که دارای بدنه بشکه ای شکل در راستای محور Z (عمودی)، با یک حلقه مسی در اطراف آن در هر لایه، در راستای محورهای X و Y (افقی) است. به حلقه مسی اطراف وایا Annular Ring یا گوشت پد گفته می شود. بدنه بشکه‌ای شکلِ ویا، زمانی تشکیل می‌شود که برد در حین ساخت سوراخ شده و سپس آبکاری شود.

Viaها در راستای محور X و Y دایره ای شکل هستند، مانند پدهای گرد. تفاوت کلیدی بین via و pad در این است که ویا علاوه بر اینکه می تواند بین تمام لایه های برد (بالا به پایین) قرار بگیرد، می تواند از یک لایه بیرونی به یک لایه داخلی یا بین دو لایه داخلی نیز قرار داشته باشد.

در این قسمت از آموزش طراحی برد چند لایه، به آموزش نحوه تعریف انواع Via در آلتیوم دیزاینر می پردازیم. هنگام استفاده از Via در آلتیوم دیزاینر، پیش فرض این است که یک via از لایه بالا تا لایه پایین تعریف می شود؛ که به عنوان یک thru-hole via شناخته می شود. همانطور که گفته شد، در یک برد چند لایه، یک via می‌تواند لایه‌های دیگر را نیز پوشش دهد. لایه‌هایی که می توان انواع دیگر via را تعریف کرد، به فناوری مورد استفاده برای ساخت برد بستگی دارد.

روش سنتی برای ساخت برد چند لایه این است که مجموعه ای از برد های دو طرفه نازک ساخته می شوند و سپس تحت حرارت و فشار با هم ساندویچ می شوند تا یک برد چند لایه را تشکیل دهند. تصویر زیر یک برد شش لایه را نشان می دهد که نام لایه ها در سمت چپ تصویر نشان داده شده است. این برد ابتدا به صورت سه برد دو لایه (Top-Plane1، Mid1-Mid2، Plane2-Bottom) ساخته شده است.

تفاوت مفهوم لایه های سیگنال با Plane در طراحی PCB چند لایه

طراحی PCB چند لایه به همان اندازه که یک علم است هنر هم هست و کل فرآیند طراحی فیبر چند لایه به چیدمان لایه ها بستگی دارد. برای ترک کشی بین لایه‌ها باید از Via استفاده کنید، آرایش Plane پاور / زمین مناسب انتخاب کنید، و فایل خروجی نهایی را با تمام اطلاعات درست، برای سازنده PCB تولید و ارسال کنید. همه اینها زمانی امکان پذیر است که با بهترین نرم افزار طراحی PCB و با یک مدیریت Stack up عالی کار کنید. نرم افزار آلتیوم دیزاینر همه این امکانات را در اختیار ما قرار می دهد.

در PCB چند لایه، ترک کشی (روتینگ) نیاز به استفاده عاقلانه از Via ها برای ارسال سیگنال بین لایه ها دارد. بسته به تعداد و نوع لایه های برد مدار چاپی، باید از قوانین چیدمان خاصی پیروی کنید. استراتژی Stackup مناسب می تواند تداخل را کاهش دهد و EMI را در لایه های سیگنال سرکوب کند و اطمینان حاصل کند که سیگنال ها در برابر میدان های خارجی و نویز پایدار می مانند. کل هدف ما در طراحی بردهای چند لایه این است که مطمئن شویم برد مدار چاپی چند لایه قبل از اینکه ساخنه شود، ایمن است تا از اتلاف وقت و هزینه جلوگیری شود.

در این قسمت از آموزش طراحی برد چند لایه، به بررسی تفاوت بین لایه های سیگنال و Plane می پردازیم. لایه‌های Plane اصطلاحا Negative هستند و اغلب برای ایجاد سطوح پاور و زمین در طراحی PCB چند لایه استفاده می‌شوند. برخی از ابزارهای CAD برای سوراخ های قرار داده شده در لایه Plane، نیاز به فضای خالی دارند. اگر از یکی از این ابزارهای نرم‌افزار طراحی PCB استفاده می‌کنید، مطمئن شوید که پد و فوت پرینت با فاصله های مناسبی از Plane قرار دارند. اگر این فاصله‌ها به درستی تنظیم نشده باشند، اتصال کوتاه رخ می دهد.

طراحی سه بعدی فوت پرینت

مبحث طراحی سه بعدی، جهت آموزش شبیه سازی سه بعدی برد الکترونیکی (3D) ضبط شده است. شبیه سازی سه بعدی PCB برای طراحی بدنه و قاب محصول امری لازم و ضروری است تا بتوان قبل از تولید از صحت طراحی بدنه مکانیکی اطمینان حاصل کرد. به کمک این روش، نمونه ی مونتاژ شده برد را بصورت شبیه سازی شده در اختیار طراح بدنه و قاب محصول قرار داده تا از رعایت شدن کلیه الزامات مکانیکی اطمینان حاصل کند. برخی از دلایل شبیه سازی سه بعدی برد الکترونیکی جهت الزامات طراحی بدنه عبارتند از:

• بررسی محل جاپیچ ها و اسپیسرها
• بررسی محل کانکتورها
• محل نمایشگرها
• ابعاد بردهای مدار چاپی PCB
• بررسی عدم تداخل بلندترین قطعه روی برد مدار چاپی PCB با بدنه محصول
• بررسی محل ال ای دی ها (LED)
• بررسی محل عبور دسته سیمهای داخل بدنه جهت اطمینان از اینکه دسته سیم از محل قطعات پرنویز و یا محل قطعات با حرارت بالا مانند هیت سینک عبور نکند.
• و…

برای شبیه سازی سه بعدی لازم است که کلیه فوت پرینت های روی PCB شکل سه بعدی داشته باشند. در این مبحث، نحوه طراحی سه بعدی فوت پرینت‌ها آموزش داده شده است.

کاربرد ابزار Varriants در طراحی برد الکترونیکی

ابزار Varriants ابزاری بسیار کاربردی برای مونتاژ بردهای الکترونیکی می‌باشد. گاهی لازم است یک PCB در چند محصول مختلف استفاده گردد که هر کدام از آن محصولات از جهاتی با همدیگر متفاوت هستند . لذا هنگام مونتاژ PCB ممکن است برخی از قطعات نیازی به مونتاژ نداشته باشند و یا باید با مقدار متفاوتی مونتاژ شوند.

مثلا فرض کنید یک PCB داریم و این PCB قرار است در محصولات UPS/1KVA , UPS/2KVA , UPS/3KVA مورد استفاده قرار گیرد. از آنجایی که این محصولات با یکدیگر متفاوت هستند، پس هنگام مونتاژ PCB هم تفاوتهایی دارند. مثلا مقاومت R1 در محصول UPS/1KVA مونتاژ نمی شود ولی در محصول UPS/2KVA مونتاژ می شود و در محصول UPS/3KVA با مقدار متفاوتی از 2KVA مونتاژ می گردد.

همه این تفاوتها براحتی با استفاده از ابزار Varriants قابل تعریف می‌باشد. به طوری که می‌توان هر تعداد محصول با مشخصات متفاوت را برای یک PCB خاص تعریف کرد و خروجی مربوطه را برای واحد مونتاژ برد مدار چاپی استخراج کرد. که در این مبحث به آموزش این ابزار پرداخته شده است.

پشتیبانی دوره آموزشی

بعد از تهیه دوره آموزش طراحی برد الکترونیکی و مشاهده جلسات مختلف آن، هر گونه سوالی در زمان یادگیری طراحی برد مدارچاپی با نرم افزار آلتیوم دیزاینر داشته باشید، می توانید از بخش تماس با ما با بخش پشتیبانی دوره در ارتباط باشید و سوالات خود را بیان کنید. همچنین می توانید با شماره تلفن 09157731696 سوالات خود را در واتساپ یا تلگرام با ما در میان بگذارید.

بخش پشتیبانی دوره آموزش طراحی برد الکترونیکی چند لایه، از اهمیت بالایی برخوردار است و همواره بر آن تاکید داریم. همانطور که می دانید در بحث آموزش در هر حوزه ای، مهمترین بخش بعد از آموزش اصول کار، بخش پشتیبانی از دانشجو می باشد. زیرا کیفیت آموزش هر چقدر هم بالا باشد؛ اما، اگر پشتیبانی ای نداشته باشد، نتیجه کار با کیفیت نخواهد بود.

درباره مدرس دوره آموزش طراحی برد الکترونیکی چند لایه

مراسم تقدیر از کارگروه نمونه استان خراسان رضوی سال 1394 در روز کارگر در کنار مهندس چمنیان (مدیرعامل نیان الکترونیک) و خانم مهندس سیستانی (رییس هیئت مدیره)

من نگار رودکی هستم کارشناس مهندسی الکترونیک از دانشگاه دولتی سمنان. از فروردین ماه سال 1390 وارد شرکت دانش بنیان نیان الکترونیک و دنیای طراحی PCB شدم و بعد از حدود 3 سال طراحی تخصصی PCB، سرپرستی تیم PCB را تا سال 1396 برعهده گرفتم.

از اواخر سال 1396 وارد همکاری با گروه مهندسی پی سی بی لرن شدم و علاوه بر طراحی انواع بردهای الکترونیکی، بردهای دیجیتال، سوئیچینگ از تک لایه تا چند لایه، حوزه فعالیتم را به مهندسی معکوس انواع بردهای الکترونیکی از تک لایه تا چند لایه و همچنین برگزاری دوره آموزشی آلتیوم دیزاینر گسترش دادم.

بعد از برگزاری چند دوره حضوری آموزش طراحی PCB در محل دفتر کارمان، دوره آنلاین نرم افزار آلتیوم دیزاینر را در دستور کار قرار دادم و یک دوره آنلاین آموزش آلتیوم دیزاینر را در سایت ایسمینار برگزار کردم. شما می توانید نظرات دانشجویان را در اینجا ببینید.

خوشبختانه فیدبک هایی که از دوره آنلاین آموزش آلتیوم دیزاینر گرفتم بسیار عالی بود؛ به همین دلیل تصمیم گرفتم دوره آموزش طراحی PCB با آلتیوم دیزاینر را با ورژن 2020 بصورت غیرحضوری ارایه دهم. و اینک با ضبط دوره آلتیوم دیزاینر 2020 به دو صورت دوره مقدماتی آلتیوم دیزاینر و دوره طراحی برد الکترونیکی چند لایه می خواهم تجربیاتم را به علاقمندان نرم‌افزار آلتیوم دیزاینر منتقل کنم.

از آنجایی که از نزدیک با خط تولید و خط مونتاژ بردهای الکترونیکی در ارتباط بوده ام، کلیه نکاتی که در دوره آموزشی آلتیوم دیزاینر مطرح کرده ام نکاتی کاربردی و کاملا عملی هستند که بر اثر سالها تجربه بدست آمده است. و تمام تلاشم را کرده ام با زبان ساده و گویا و روان به شما منتقل نمایم. به عنوان مدرس دوره آموزش آلتیوم دیزاینر، هر آنچه را که نیاز دارید تا به آلتیوم دیزاینر و طراحی PCB تسلط پیدا کنید را در اختیار شما قرار می دهم.