اصطلاحات صنعت ساخت و تولید PCB

اصطلاحات صنعت PCB بسیار گسترده هستند اما می‌توان با برخی از عبارات پرکاربرد آشنا شد. در تمامی عرصه‌ها اصطلاحات قراردادی وجود دارد، در صنعت ساخت و تولید بردهای الکترونیکی نیز اصطلاحاتی در بخش‌های مختلف وجود دارد که اگر آن‌ها را یاد بگیرید سریع‌تر می‌توانید مطالب آمورشی این حوزه را یاد بگیرید.

مزایا و کاربرد اصطلاحات ساخت و تولید برد

اصطلاحات و جملات برای درک بهتر مخاطب کاملاً قراردادی هستند. به‌طور مثال برای فیبرهای مدار چاپی در کشورهای مختلف می‌توان نامهای مختلفی گذاشت. اما به‌صورت قراردادی PCB نام‌گذاری شده است. اصطلاحات کمک می‌کنند که شما با کشورهای دیگر بتوانید ارتباط برقرار کنید. همچنین باعث می‌شود بتوانید در آموزش‌های مختلف هنگام به کار بردن اصطلاحات مختلف درک بیشتری از مطالب آموزشی داشته باشید. یادگیری اصطلاحات صنعت PCB به شما کمک می‌کند در هنگام طراحی و ساخت PCB دچار مشکل نشوید و مقصود هر جمله را دریافت کنید.

آموزش اصطلاحات صنعت PCB

PCB: مخفف کلمه PCB به عبارتی Print Circuit Board و به معنی تخته‌ مدار چاپی است.

FPC: مخفف کلمه FPC به عبارتی Flexible Printed Circuit و به معنی مدار چاپی قابل‌انعطاف است. فیبرهای مدار چاپی ای که انعطاف‌پذیر هستند را FPC میگویند. البته که سوکت های FPC هم موجود هستند.

Flexible / فلکسیبل: به معنای انعطاف‌پذیر بودن است.

چاپ سبز/Solder Mask: لایه‌ سبزرنگی که روی بردهای الکترونیکی دیده می‌شود و همچنین برای حفاظت از خطوط مسی جهت جلوگیری از اکسید شدن مس بکار می رود. این لایه محافظتی در رنگ‌های دیگری مانند: زرد، آبی، سفید، سیاه و بنفش تولید می‌شود. کاربرد دیگر سولدر ماسک برای زیبا جلوه دادن برد و قابلیت نوشتن نوشته‌های راهنما با رنگ متضاد است.

Silkscreen: لایه راهنمایی که روی سولدر ماسک قرار می‌گیرد و عموماً در این لایه نوشته‌هایی مانند R5،C16 و لوگو گذاشته می‌شود. در صنعت چاپ برد و صنعت‌های دیگر ابزار سیلک اسکرین وجود دارد؛ ابزار سیلک اسکرین یک چاپگر رنگی مکانیکی است.

Laminate: یک نوار حساس به نور است که روی فیبر مدار چاپی گذاشته می‌شود و طبق اصول چاپ برد به روش لامینت بردهای الکترونیکی چاپ می‌شود. این نوار به نور حساس است و برای ظاهرسازی مسیرهای مسی استفاده می‌شود.

Film: در اصطلاحات صنعت PCB برای تولید بردهای الکترونیکی، طرح PCB که روی کاغذهای ترنسپرنت نسوز پرینت می‌شود را فیلم مدار چاپی میگویند. برخی از سازنده‌ها به نوار حساس به نور ( Laminate ) فیلم میگویند.

Trace/Track: به معنی مسیرهای مسی است.

Thickness: در بخش تولید برد الکترونیکی به ضخامت مس چاپ‌شده روی برد الکترونیکی گفته می‌شود. واژه Thickness به معنی ضخامت است. البته این اصطلاح برای ضخامت برد مدار چاپی هم بکار می رود.

SMD: مخفف کلمه Surface Mount Device است. قطعاتی که از فناوری SMT استفاده کرده‌اند و به‌صورت نصب سطحی روی بردهای الکترونیکی مونتاژ می‌شود را قطعات SMD می گویند. مانند قطعات THD دارای پایه نیستد و پایه‌ها روی سطح برد قرار می‌گیرند. بدون نیاز به سوراخ کردن برد و به کمک قلع روی برد الکترونیکی لحیم‌کاری می‌شوند.

THD: مخفف کلمه Through Hole Device است. قطعاتی که از فناوری THT استفاده کرده‌اند و به‌صورت نصب از طریق سوراخ روی بردهای الکترونیکی مونتاژ می‌شود را قطعات THD می گویند. قطعات THD دارای پایه هستند و برد باید سوراخ شود. پایه قطعات وارد برد الکترونیکی می‌شود و از سمت دیگر برد با قلع لحیم‌کاری می‌شود.

SMT: مخفف کلمه Surface Mount Technology است. فناوری ای که قطعات SMD را به وجود آورده است را SMT می گویند.

THT: مخفف کلمه Through Hole Technology است. فناوری ای که قطعات THD را به وجود آورده است را THT می گویند.

XPC: نوعی از فیبرهای مدار چاپی فنولیک یا استخوانی می‌باشند.

FR1: نوعی از فیبرهای مدار چاپی فنولیک یا استخوانی می‌باشند.

CEM1 ~ 3: فیبرهای مدار چاپی نیمه فایبر می‌باشند.

FR4: فیبرهای مدار چاپی فایبر گلاس می‌باشند.

Min Width/Clearance: حداقل پهنای مسیر / فاصله مسیرها از یکدیگر

Hole Size: اندازه سوراخ‌ها که معمولاً به‌ اندازه قطر سوراخ پد و وایا ها گفته می‌شود.

پوشش نهایی: در آخرین مرحله تولید برد الکترونیکی، پدهای روی برد کاملاً مس خالص هستند؛ وقتی مس خالص باشد چندین مشکل اعم از اکسیده شدن و روان نبودن در مونتاژ برد الکترونیکی به وجود می‌آورند. بر اساس حساسیت برد الکترونیکی یک‌لایه قلع و سرب یا طلا روی پدها زده می‌شوند و به این لایه نهایی، پوشش نهایی می‌گویند.

HASL: مخفف Hot Air Solder Leveling که به معنی تراز کردن سولدر با هوای گرم است. در صنعت PCB یکی از روش‌های پوشش نهایی است که روی برد الکترونیکی بعد از مرحله سولدر ماسک چاپ می شود. یکی از فناوری‌های قلع اندود کردن فیبر مدار چاپی است.

HASL Lead free: یکی دیگر از انواع پوشش نهایی است. همان روش HASL است اما با این تفاوت که در این فرایند از سرب استفاده نمی‌شود.

Roller Tinning: پوشش قلع و سرب به‌صورت غلتکی، دستگاه‌هایی هستند که برد را در بین آن‌ها قرار می‌دهند و غلتک‌های قلع و سربی روی برد قرار می‌گیرند و برد قلع اندود می‌شود.

Gold Plating: پوشش نهایی با فلز طلا، به‌صورت عموم روی برد الکترونیکی کاملاً آبکاری طلا می‌شود. دقت کنید که تمامی پوشش‌های نهایی برای پدها و یکسری از مسیرها است که دارای سولدر ماسک نیستند.

Liquid flux: برد الکترونیکی بدون پوشش نهایی است و روی برد همان مس اولیه قرار می‌گیرد.

Stencil: شابلون‌های فلزی که برای قلع گذاری روی پدهای SMD و BGA بکار می روند. این شابلون بسیار نازک هستند و اساساً برای خمیر قلع و توپ قلع استفاده می‌شوند.

Copper: به معنی واژه مس است.

OZ: یکی از واحدهای اندازه‌گیری مش است که هر واحد از OZ برابر با 34.79 که به‌صورت گرد شده 35um میکرومتر می باشد.

Punch: یکی از روش‌های برش نهایی برد الکترونیکی که برای بردهای الکترونیکی با اشکال خاص بکار می رود.

CNC: یکی از روش‌های برش نهایی برد الکترونیکی که برای بردهای الکترونیکی با اشکال پیچیده کاربرد دارد.

V-Cut: یکی از روش‌های برش نهایی برد الکترونیکی است که برای بردهای الکترونیکی با اشکال ثابت مانند مربع و مستطیل بکار می رود.

IPC: مخفف Institute of Printed Circuits و به معنای موسسه مدارهای چاپی است اما شاید ربط آن را متوجه نشده باشید؛ IPC یک انجمن صنعتی بین‌المللی است همچنین قابل‌قبول‌ترین و شناخته‌شده‌ترین سازمان برای راهبری در ارائه استانداردها و برنامه‌های کیفیتی حمایت از صنعت الکترونیک است. همچنین در حوزه‌های طراحی PCB ، ساخت و تولید برد مدار چاپی ، مصرف فیبر مدار چاپی و مونتاژ قطعات الکترونیک فعال هستند و استانداردهایی ارائه داده‌اند.

mil: یک واحد پرکاربرد در حوزه الکترونیک است. به‌ معنای میلی اینچ و در نرم‌افزار آلتیوم دیزاینر بیشتر دیده می‌شود.

Metallized / متالیزه: متالیزه همراه با آبکاری می‌آید. هنگامی‌که نیاز باشد درون پدهای برد الکترونیکی اتصالاتی با آبکاری مس صورت بگیرد باید متالیزه شده باشد تا بتواند قابلیت آبکاری را داشته باشد.

Via / وایا: به سوراخ‌های روی برد گفته می شود که الزامی بر نصب قطعه ندارند و بیشتر کاربرد اتصال لایه‌ها را به یکدیگر دارد. تفاوت وایا با پد در درونی بودن وایا است. یک برد الکترونیکی 6 لایه را در نظر بگیرید وایا می‌تواند در بین لایه 4 و 5 قرار بگیرد و لایه 4 و 5 را به یکدیگر متصل کند. معمولاً وایا ها ریز هستند.

پلیگان / Polygon: با این ابزار می‌توان سطح مس روی pcb را افزایش داد.

گربر: یک فایل کم‌حجم که بیشتر مختص دستگاه‌های CNC است. سازنده‌های برد الکترونیکی مختصات و قطر سوراخ‌ها را از فایل گربر به دستگاه CNC می‌دهند و سوراخ‌ها را روی برد ایجاد می‌کنند.

لطفاً اصطلاحاتی که برای شما ناآشنا هستند و در لیست بالا وجود ندارند را در بخش نظرات برای ما ارسال کنید تا در لیست بالا قرار بگیرند.